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    锡膏
    SOLDER PASTE
    锡铅锡膏-ZSPH01

    高可靠性、低空洞率；强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN等。

    产品特点

     

    规格

     

    产品特性

     

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    锡铅锡膏 ZSPH01 -Q34
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